封装基板
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2020年中国封装基板生产企业较少，市场集中度较分散，国产占有率提高空间大[图]
2019年全球半导体材料整体市场营业收入下降，包括半导体封装材料；2019年中国集成电路测封材料市场规模为54.28亿美元，较2018年的56.75亿美元同比下降4.35%。
智研观点
2020-12-17
2021-2027年中国封装基板行业市场研究分析及投资战略规划报告
《2021-2027年中国封装基板行业市场研究分析及投资战略规划报告》共十四章，包含2021-2027年封装基板行业投资机会与风险，封装基板行业投资战略研究，研究结论及投资建议等内容。
