研判2025！中国PCB专用曝光设备行业产业链、市场规模及重点企业分析：5G通信、人工智能等新兴技术的崛起，推动行业市场的繁荣[图]

内容概况：中国作为全球最大的电子产品制造基地，对PCB的需求持续旺盛。特别是在5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴技术的推动下，对高性能、高精度PCB的需求显著增加。这些领域对PCB的分辨率、对位精度等性能指标提出了更高要求，从而推动了对曝光设备的需求。2024年，中国PCB专用曝光设备行业市场规模为40.31亿元，同比增长37.18%。

相关上市企业：大族数控（688630）、芯碁微装（688630）

相关企业：彤程新材料集团股份有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司、晶瑞电子材料股份有限公司、深圳清溢光电股份有限公司、深圳路维光电股份有限公司、联创电子科技股份有限公司、欧菲光集团股份有限公司、舜宇光学科技（集团）有限公司、宁波海天精工股份有限公司、纽威数控装备（苏州）股份有限公司、华为技术有限公司、小米科技有限责任公司、立讯精密工业股份有限公司、歌尔股份有限公司、中兴通讯股份有限公司、浪潮电子信息产业股份有限公司、比亚迪股份有限公司

关键词：PCB专用曝光设备、PCB专用曝光设备市场规模、PCB专用曝光设备行业现状、PCB专用曝光设备发展趋势

一、行业概述

PCB专用曝光设备是一种在印制电路板（PCB）制造过程中使用的专业机器，主要通过运用光刻技术，以特定光源将掩膜版上的电路图案精确曝光到涂覆了感光材料的PCB板上，实现电路图形的转移，从而达到在PCB上精准形成导电线路和焊盘等关键结构的目的，是确保PCB性能和质量的重要工艺设备。按曝光方式分类，PCB专用曝光设备主要分为接触式曝光设备、接近式曝光设备和投影式曝光设备三大类。

二、行业产业链

PCB专用曝光设备行业产业链上游主要包括光刻胶、掩膜版、光学镜头、精密机械部件等原材料。产业链中游为PCB专用曝光设备生产制造环节。产业链下游主要应用于PCB领域，最终应用于消费电子、通信、计算机、汽车电子等领域。

全球电子信息产业持续向中国转移的趋势仍在延续，中国作为全球最大的电子产品制造基地，对PCB的需求持续旺盛。无论是消费电子领域的智能手机、平板电脑，还是通信领域的5G基站建设、数据中心的扩建，都为PCB行业带来了大量的订单。2024年，中国PCB行业市场规模为3469.02亿元，同比增长12.05%。PCB行业的持续扩张直接带动了对PCB专用曝光设备的需求。随着电子产品的不断升级和创新，对PCB的精度和性能要求越来越高，这促使PCB制造商不断更新和升级其生产设备，尤其是曝光设备。

相关报告：智研咨询发布的《中国PCB专用曝光设备行业市场运行态势及发展趋势研判报告》

三、市场规模

全球电子行业的持续繁荣是推动PCB专用曝光设备市场增长的主要因素。随着5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴技术的广泛应用，进而带动了PCB专用曝光设备行业的增长。2024年，全球PCB专用曝光设备行业市场规模为12.04亿元，同比增长9.65%。

中国作为全球最大的电子产品制造基地，对PCB的需求持续旺盛。特别是在5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴技术的推动下，对高性能、高精度PCB的需求显著增加。这些领域对PCB的分辨率、对位精度等性能指标提出了更高要求，从而推动了对曝光设备的需求。2024年，中国PCB专用曝光设备行业市场规模为40.31亿元，同比增长37.18%。

四、重点企业经营情况

中国PCB专用曝光设备行业竞争激烈，市场集中度相对较低。其中，芯碁微装作为全球PCB直接成像设备龙头，其LDI设备最小线宽达15μm，满足IC载板、先进封装等高端场景需求，客户涵盖深南电路、东山精密等全球领先企业。大族激光通过提供全流程解决方案，覆盖钻孔、曝光等环节，2024年净利润预计同比增长超过107%，展现出强劲的市场竞争力。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司成立于2015年6月，是专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应维保服务的高新技术企业。公司的主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，以及上述产品的售后维保服务。其产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节，是全球PCB直接成像设备领域的龙头企业。芯碁微装在2025年获得了“直写式曝光设备及其控制方法”的发明专利，该设备能够在单一曝光过程中同时处理基板的正反面，显著提升了工作效率。其LDI设备最小线宽已达到15μm，能够满足IC载板、先进封装等高端场景的需求。2025年上半年，芯碁微装营业收入为6.54亿元，同比增长45.59%；归母净利润为1.42亿元，同比增长41.05%。

深圳市大族数控科技股份有限公司是专业从事PCB专用设备的研发、生产和销售的高新技术企业，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序。公司致力于成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商，为客户提供从产线规划、设备选型到量产支持的全周期服务。大族数控在PCB全流程解决方案方面取得显著进展。其F6XH系列钻孔设备通过CCD技术实现背钻孔与通孔的同轴度精确控制，满足高密度多层板信号传输的核心需求。在曝光工序，公司推出的InlineLDI-E15L系列设备通过硬件升级和智能算法，将线宽公差控制在行业领先水平，满足AI服务器对阻抗控制的严苛要求。此外，大族数控还完成了超快激光钻孔机的开发，以及挠性及刚挠结合板专用高精测试机的研发，进一步提升了公司在PCB专用设备领域的技术实力。2025年上半年，大族数控营业收入为23.82亿元，同比增长52.26%；归母净利润为2.63亿元，同比增长83.82%。

五、行业发展趋势

1、技术升级与精度突破，行业迈向纳米级制造

中国PCB专用曝光设备行业正经历技术革命，核心方向是精度突破与智能化升级。2025年，芯碁微装已实现线宽15μm的LDI设备量产，并计划通过研发投入进一步突破至10μm以下，以匹配AI服务器用20层以上高多层板、HDI板及IC载板的需求。大族数控的InlineLDI-E15L系列通过硬件升级与智能算法，将线宽公差控制在行业领先水平，支持AI服务器对阻抗控制的严苛要求。同时，光源与材料创新是另一关键领域。江苏影速集成采用193nm波段激光直写技术，配合共轴实时聚焦与超高速数据处理（传输速度达传统USB的5倍），实现设备稳定性与成像精度的双重提升。智能化与自动化成为标配。设备集成远程监控、故障诊断等功能，通过CAE光机电联合数字虚拟仿真技术，将新产品开发周期缩短30%以上。例如，大族数控通过钻孔设备的CCD定位、曝光设备的智能补偿、检测工序的闭环反馈，构建起完整的质量控制系统，帮助客户良率提升。

2、国产替代加速，从技术突破到全球份额争夺

国产设备厂商正通过技术突破与政策支持，加速替代进口设备。芯碁微装作为全球PCB直接成像设备龙头，其LDI设备已覆盖IC载板、先进封装等高端场景，成为全球少数同时布局PCB及泛半导体领域的企业。大族数控通过全流程解决方案，显示其全球化竞争力。政策端，国家集成电路基金三期等资金支持，推动国产设备在核心部件（如光源、光学镜头）的国产化替代。例如，芯碁微装递交港股IPO申请，计划利用国际融资渠道加速海外布局，提升品牌国际认可度。

3、新兴应用领域拓展，AI与汽车电子驱动需求爆发

AI服务器与汽车电子成为行业增长新引擎。AI服务器对高多层板（20层以上）和高阶HDI板的需求激增，单台用量是普通服务器的2.5倍，叠加GPU加速卡迭代周期缩短，推动下游PCB厂商扩产。例如，大族数控的F6XH系列钻孔设备通过CCD技术实现背钻孔与通孔的同轴度精确控制，解决高密度多层板信号传输痛点。新能源汽车的电子化、智能化发展，使得汽车对PCB的需求大幅上升，进而带动曝光设备需求。

以上数据及信息可参考智研咨询（www.xdzkrt.com）发布的《中国PCB专用曝光设备行业市场运行态势及发展趋势研判报告》。智研咨询是中国领先产业咨询机构，提供深度产业研究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。您可以关注【智研咨询】公众号，每天及时掌握更多行业动态。